陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面（單面或雙面）上的基板。陶瓷基板具有耐高溫能力強、絕緣性能好、化學性能穩定、較高的氣密性等特點，部分陶瓷基板還耐輻射，在航空航天和核工業領域也有良好的應用前景。
從陶瓷基板在國外的發展來看，美國、日本、歐洲是全球最主要的電子產業生產和研發中心，很早就開展了對陶瓷粉末和陶瓷基板的研究。其中，經過多年的發展，日本已成為全球領先的陶瓷基板生產國，重點企業如日本丸和、日本京瓷、日本東芝等，是全球陶瓷基板的技術領導者，在研發設計、技術儲備、工藝制造、系統及集成應用等方面具有豐富的經驗，在全球市場上競爭實力雄厚，擁有較強話語權和品牌影響力；且日本在陶瓷粉體原料方面具有優勢，擁有全球質量最好、性能最穩定的粉體產品，基本占據了全球高端“陶瓷粉體→陶瓷基板”市場。
從陶瓷基板在國內的發展來看，近年來在市場需求的帶動下，國內陶瓷基板生產企業加大了陶瓷基板產品研發力度，以氮化硅為代表的新型基板材料的研究不斷增多。其中，以福建華清、寧夏艾森達、潮州三環等為代表的企業已實現自主掌握陶瓷基板細分產品生產技術，處于市場領先地位，并在國際市場積極爭取份額。但與日本丸和、日本京瓷、美國羅杰斯等企業相比，仍存在差距，國內高端產品仍然需要進口。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2030年陶瓷基板行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，預計2025-2030年，隨著片式電阻、LED、新能源汽車、光伏能源等行業發展，以及國產氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板滲透率的提升，未來國內陶瓷基板需求還將持續增加，進而帶動陶瓷基板市場規模擴大。其中，預計2025年，中國陶瓷基板市場規模將達到70億元。
新思界
產業研究員認為，近年來，新興技術和產品對先進封裝技術提出了更高要求，封裝技術得到快速發展。隨著集成電路產品更趨向于高性能、低功耗、微型化、高集成、高可靠性以及低價格，封裝技術從DIP、SoP等中低端產品向SiP、芯片級封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP/WLCSP）、2.5D/3D（TSV）封裝等技術方向發展。封裝技術的快速發展有效地推動了陶瓷基板的應用。此外，隨著新能源汽車、光伏儲能行業的快速發展，IGBT功率模塊的需求快速增長，對于陶瓷基板的需求將不斷增加，特別是更能適應大功率場景的陶瓷基板產品，其需求占比將有所提升。
