在全球半導體產業競爭日益激烈的今天，芯片制造已經成為了各國科技實力角逐的核心戰場，而在芯片制造的眾多關鍵材料中，半導體用濺射靶材扮演著舉足輕重的角色。
半導體用濺射靶材，是物理氣相沉積（PVD）工藝中不可或缺的原材料，直接影響著芯片的電氣性能、信號傳輸效率以及整體穩定性。在芯片制造過程中，半導體用濺射靶材通過特殊的物理濺射工藝，可將其原子或分子沉積在芯片表面，形成一層均勻且高質量的薄膜，這些薄膜最終構成了芯片內部復雜的電路結構與功能層。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2030年半導體用濺射靶材行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，隨著半導體技術的不斷進步，芯片制造工藝正朝著更小、更快、更節能的方向發展，從早期的微米級制造工藝到如今的納米級制造工藝，每一次技術突破都對半導體用濺射靶材的純度、精度、均勻性等性能指標提出了更高的要求。
目前，全球半導體用濺射靶材市場呈現出高度集中的格局，美國和日本的少數跨國公司憑借其先進的技術、豐富的經驗和完善的產業鏈布局，占據了全球市場的主導地位。這些國際巨頭在半導體用濺射靶材的研發、生產和銷售方面擁有深厚的技術積累和強大的品牌影響力，長期以來一直壟斷著高端半導體用濺射靶材市場，使得我國半導體企業在采購半導體用濺射靶材時面臨著供應受限、價格高昂、技術封鎖等諸多問題。
然而，近年來，隨著我國半導體產業的快速發展和國家對關鍵核心技術自主可控的高度重視，國內半導體用濺射靶材企業不斷崛起。以江豐電子、有研新材等為代表的國內企業，通過持續加大研發投入、引進高端人才、加強產學研合作等方式，不斷提升自身的技術水平和創新能力，在半導體用濺射靶材部分領域取得了重大突破。例如，2024年，江豐電子攻克了半導體用超高純濺射靶材的晶粒晶向調控技術、焊接技術、精密機械加工技術及清洗封裝技術，全面覆蓋了先進制程、成熟制程和特色工藝領域。
新思界
行業分析人士表示，盡管國內企業在半導體用濺射靶材國產化方面取得了一定的成績，但與國際巨頭相比，仍存在著一定的差距。目前，國內企業在高端半導體用濺射靶材的市場份額仍然較低，部分關鍵技術和核心設備仍依賴進口，產業配套體系也不夠完善。不過，隨著國內半導體用濺射靶材企業技術水平的不斷提升和產業規模的逐步擴大，國產化替代的空間和潛力巨大。
