電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷升級(jí) 多層撓性板市場(chǎng)擁有廣闊發(fā)展空間

　　多層撓性板，是擁有多層結(jié)構(gòu)的撓性電路板，由多層導(dǎo)電層、多層絕緣基材交替堆疊、層與層之間電氣連接形成。

 

　　撓性電路板，也稱柔性線路板，英文縮寫FPC，采用柔性絕緣基材制造而成，可以彎曲、卷繞、折疊而不損壞，可按照設(shè)計(jì)任意安排空間布局。電子產(chǎn)品多功能、小型化、輕薄化已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì)，表面貼裝技術(shù)（SMT）日益成熟，因此電路板高密度安裝成為趨勢(shì)，且電路板的薄度、可靠性等要求不斷提高。在此背景下，撓性電路板得到廣泛應(yīng)用，包括消費(fèi)電子、可穿戴智能設(shè)備、家電、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等在內(nèi)的眾多行業(yè)均有需求。

 

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)多層撓性板行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，撓性電路板可以分為單層、雙層、多層等產(chǎn)品類型。多層撓性板可以實(shí)現(xiàn)高電路密度、復(fù)雜電路設(shè)計(jì)，適用于高密度安裝、高性能、小型化、輕量化、薄型化電子產(chǎn)品制造方面，能夠滿足不同下游產(chǎn)品電路連接需要以及輕薄短小發(fā)展需求，可以應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、傳感器、醫(yī)療設(shè)備、航空電子、軍工設(shè)備等制造領(lǐng)域。

 

　　多層撓性板可以采用的絕緣基材主要包括聚酰亞胺、聚酯、聚醚醚酮等，可以選擇其中的一種或多種，聚酰亞胺較為常見；導(dǎo)電層材料通常采用銅箔，包括電解銅、壓延銅；層間電氣連接材料可以采用導(dǎo)電漿料；覆蓋層材料可以采用聚酰亞胺、聚酯等，以起到保護(hù)作用，提高可靠性。

 

　　2019年以來(lái)，全球印制電路板（PCB）市場(chǎng)呈現(xiàn)波動(dòng)式發(fā)展態(tài)勢(shì)，初步估算2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，中國(guó)是全球最大的印制電路板市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模占比達(dá)到50%左右。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)不斷升級(jí)，印制電路板的高密度化要求日益突出，相較于單層板、雙層板，多層板市場(chǎng)增長(zhǎng)更為迅速，在此背景下，我國(guó)多層撓性板行業(yè)擁有廣闊市場(chǎng)空間。

 

　　新思界行業(yè)分析人士表示，2024年2月1日，我國(guó)國(guó)家發(fā)改委修訂發(fā)布的新版《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》正式施行，在信息產(chǎn)業(yè)板塊新型電子元器件制造方面，單層、雙層及多層撓性板被列為鼓勵(lì)類項(xiàng)目。

 

　　2022年以來(lái)，我國(guó)多層撓性板相關(guān)專利數(shù)量還在不斷增多，主要有“提高層間對(duì)準(zhǔn)精度的多層撓性板制備方法”、“一種超薄多層撓性板的制作方法”、“一種便于貼合的FPC多層撓性線路板”、“一種盲槽帶盲孔結(jié)構(gòu)的多層撓性板加工工藝”等。

 

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