MLPC（固態(tài)疊層高分子電容器）有望對(duì)MLCC形成部分替代 我國(guó)布局企業(yè)正在增多

　　疊層高分子固體電容器，也稱固態(tài)疊層高分子電容器、固態(tài)疊層電容，英文縮寫MLPC，是一種鋁電解電容器，屬于高分子固體電容器。MLPC以鋁為陽(yáng)極，以高分子聚合物為電解質(zhì)，以碳及鍍銀層為陰極，多層電容相疊并聯(lián)，由塑料封裝制造而成。

 

　　MLPC結(jié)構(gòu)類似于MLCC（片式多層陶瓷電容器），為多層結(jié)構(gòu)，其容量更大，高溫、低溫穩(wěn)定性更好，可靠性、安全性更高；MLPC屬于高分子固體鋁電解電容器，與傳統(tǒng)鋁電解電容器相比，體積縮小、容量增大，并且具有等效串聯(lián)電阻低、紋波電流承受能力強(qiáng)、高頻特性好等特點(diǎn)。

 

　　MLPC可以應(yīng)用在高功耗芯片供電領(lǐng)域，例如服務(wù)器用芯片，包括中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU），可以滿足這類芯片的低紋波電壓、高工作溫度、穩(wěn)定供電等需求。隨著AI技術(shù)快速發(fā)展，AI服務(wù)器處理能力要求不斷提高，推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)高效、高穩(wěn)定性電容器需求不斷增長(zhǎng)。除此之外，隨著技術(shù)升級(jí)，智能手機(jī)、筆記本、通信基站等領(lǐng)域也對(duì)高端電容器需求日益旺盛。MLPC屬于高端鋁電解電容器，未來有望在部分場(chǎng)景中對(duì)MLCC形成替代。

 

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)MLPC（固態(tài)疊層高分子電容器）行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，現(xiàn)階段，日本在全球MLPC市場(chǎng)中處于主導(dǎo)地位，代表性企業(yè)是三洋（松下收購(gòu)），海外其他MLPC布局企業(yè)還有日本村田（Murata）、韓國(guó)三瑩（SAMYOUNG）、美國(guó)基美（Kemet）等。在我國(guó)，MLPC市場(chǎng)布局企業(yè)主要有江海股份、艾華集團(tuán)、福建國(guó)光、萬裕三信等。

 

　　2024年11月，江海股份發(fā)布固態(tài)疊層高分子電容器（MLPC）新產(chǎn)品，是一款基于高性能N型導(dǎo)電聚合物的MLPC，具備N型導(dǎo)電聚合物的超高電導(dǎo)率、高穩(wěn)定性和高溫耐久性等優(yōu)點(diǎn)。同月，艾華集團(tuán)回答投資者提問時(shí)表示，MLPC已申請(qǐng)國(guó)、內(nèi)外相關(guān)專利二十余項(xiàng)，通過了多家頭部客戶的測(cè)試認(rèn)證。

 

　　2024年2月1日，我國(guó)國(guó)家發(fā)改委修訂發(fā)布的新版《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》施行，在新型電子元器件制造方面，高分子固體電容器被列為鼓勵(lì)類項(xiàng)目。此外，“國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃顛覆性技術(shù)創(chuàng)新重點(diǎn)專項(xiàng)2024年度項(xiàng)目”中，聚镕光電申報(bào)的“高可靠性固態(tài)疊層高分子電容器（MLPC）”被批準(zhǔn)立項(xiàng)。新思界行業(yè)分析人士表示，從市場(chǎng)需求、資本布局、政策支持等多方面來看，我國(guó)MLPC行業(yè)擁有廣闊發(fā)展前景。

 

關(guān)鍵字： MLPC 高分子固體電容器 固態(tài)疊層高分子電容器