常見的陶瓷基板材料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氮化硼（BN）、氧化鈹（BeO）、氮化硅（Si3N4）等。氮化鋁基板是氧化鋁基板導熱率的5倍-10倍，且具有可靠的絕緣性能和優良的力學性能，被認為是最理想的高集成度半導體和電子器件封裝基板。
氮化鋁基板對核心原料氮化鋁粉體的依賴度較高，由于氮化鋁粉體制備工藝復雜，生產難度較大，目前我國具備高純氮化鋁粉體的生產企業數量較少，氮化鋁粉體很大程度上依賴進口，制約著我國氮化鋁基板行業的發展。
美國、日本和德國是全球最主要的電子產業生產和研發中心，很早就開展了對氮化鋁粉末和氮化鋁基板的研究。其中，日本和美國氮化鋁粉末產能充足，為當地氮化鋁基板行業的發展提供了原材料保障，而中國氮化鋁基板企業的生產原材料依賴進口，在一定程度在阻礙了中國氮化鋁基板行業市場競爭力的提升。
根據新思界產業研究中心發布的
《2024-2029年中國氮化鋁基板行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，在中國氮化鋁基板市場上，主要競爭企業包括潮州三環（集團）股份有限公司、福建華清電池材料科技有限公司、寧夏艾森達新材料科技有限公司等。另外，還有一些日本企業在中國市場較為活躍，如京瓷、丸和、東芝等。
氮化鋁基板主要應用于光電通信、LED、汽車電子、電力等行業。未來在光電通信領域，筆記本電腦、平板電腦、手機等電子產品的產量仍將增長；新能源汽車產業的迅速發展也將增大對電子元件的需求量。此外，以新型節能燈為代表的綠色電子照明領域需求強勁。這都將直接拉動電子元件和基礎材料市場需求的高速增長，進而推動氮化鋁基板行業市場規模不斷擴大。
氮化鋁基板最主要的原材料是氮化鋁粉體，目前我國在氮化鋁粉體技術領域難以突破，缺少核心技術，我國氮化鋁粉體生產企業較少，技術水平和產品質量較低，我國氮化鋁基板行業對進口氮化鋁粉體產品依賴度較高，造成原材料成本較高。目前，我國氮化鋁基板生產企業缺乏核心技術。
新思界
產業研究人士認為，隨著我國電子信息、半導體、光電通信、汽車電子、電力電子元器件等行業的快速發展，高端氮化鋁基板的需求量將會不斷增加，實現氮化鋁基板的進口替代，對于下游產業的發展具有重要意義。
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