硼磷硅玻璃（BPSG）指以二氧化硅為基材，摻雜硼（B）和磷（P）的氧化物而形成的復合玻璃材料。硼磷硅玻璃具有介電性能好、流動性佳、工藝兼容性好、填孔能力佳等優勢，在IC制造、環境工程、精密器械、照明設施、家用電器等諸多領域擁有廣闊應用前景。
硼磷硅玻璃制備方法包括熱化學氣相沉積法（TCVD）、選擇性化學氣相沉積法（SACVD）以及等離子增強化學氣相沉積法（PECVD）三種。SACVD指以磷酸三乙酯（TPEO）、正硅酸乙酯（TEOS）、硼酸三乙酯（TEB）為原材料，在一定壓力條件下，經高溫加熱、熱分解反應、退火等流程制得成品，該法為硼磷硅玻璃主流制備方法。
近年來，我國企業不斷加大對于硼磷硅玻璃的研究，已獲得多項相關專利，包括《一種能保護硼磷硅玻璃層的半導體結構及其制造方法》、《BPSG中硼、磷含量測量的校正方法》、《一種形成硼磷硅玻璃膜的方法》等。未來隨著研究深入、技術進步，我國硼磷硅玻璃行業發展速度有望加快。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年中國硼磷硅玻璃（BPSG）行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，硼磷硅玻璃在眾多領域擁有廣闊應用前景，IC制造領域為其最大需求端。在IC制造領域，硼磷硅玻璃可用于硅片表面平坦化處理過程中。近年來，隨著全球半導體產業向我國大陸轉移，我國集成電路產量保持增長趨勢。據國家統計局發布數據顯示，2023年我國集成電路產量達到3514億塊，同比增長6.9%。未來隨著下游行業快速發展，硼磷硅玻璃應用需求將進一步增長。
雖然硼磷硅玻璃市場空間不斷擴展，但行業發展仍面臨諸多挑戰。一方面，硼磷硅玻璃自身性能存在不穩定性，易受環境影響，在極低溫退火工藝中，會出現炸裂、切割困難等問題；另一方面，硼磷硅玻璃生產難度較大，我國具備其核心制備技術的企業數量較少，需求高度依賴進口。
新思界
行業分析人士表示，硼磷硅玻璃作為一種高性能磷硅玻璃，在IC制造領域擁有廣闊應用前景。未來伴隨下游行業快速發展，我國硼磷硅玻璃市場空間將進一步擴展。目前，受技術壁壘高、產品自身性能差等因素限制，我國硼磷硅玻璃產能較低。未來伴隨本土企業持續發力，我國硼磷硅玻璃技術成熟度及產品性能有望進一步提升。
