低溫?zé)o壓燒結(jié)銀可滿(mǎn)足高密度、低電阻封裝 應(yīng)用前景廣闊

　　燒結(jié)銀導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能優(yōu)異，是最具前景的功率器件封裝材料。我國(guó)是全球芯片、功率器件生產(chǎn)大國(guó)，封裝材料市場(chǎng)需求空間廣闊。常用電子封裝材料有釬料、環(huán)氧塑封料等，但其存在一定局限性，隨著市場(chǎng)需求升級(jí)，燒結(jié)銀逐漸受到市場(chǎng)關(guān)注。燒結(jié)銀是指經(jīng)過(guò)低溫銀燒結(jié)技術(shù)將納米銀粉印刷在承印物上，使之成為具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀膏。

　　根據(jù)工藝不同，燒結(jié)銀可分為有壓燒結(jié)銀、低溫?zé)o壓燒結(jié)銀兩大類(lèi)。低溫?zé)o壓燒結(jié)銀是指在常壓、低溫狀態(tài)下燒結(jié)的納米銀膏。目前有壓燒結(jié)銀是市場(chǎng)主流產(chǎn)品，但有壓燒結(jié)工藝對(duì)設(shè)備要求高，近年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)低溫?zé)o壓燒結(jié)技術(shù)的應(yīng)用需求逐漸釋放，低溫?zé)o壓燒結(jié)銀市場(chǎng)隨之不斷擴(kuò)大。

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2027年中國(guó)低溫?zé)o壓燒結(jié)銀行業(yè)市場(chǎng)供需現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，低溫?zé)o壓燒結(jié)銀是一種高導(dǎo)通銀材料，主要由銀粉、粘合劑、溶劑及微量添加劑組成。低溫?zé)o壓燒結(jié)銀具有無(wú)鉛環(huán)保、導(dǎo)熱/導(dǎo)電性?xún)?yōu)秀、可靠性高等特點(diǎn)，在半導(dǎo)體、汽車(chē)電子、航天航空、功率模塊封裝、高性能LED等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。

　　功率器件是汽車(chē)、充電器、充電樁、網(wǎng)絡(luò)通信等行業(yè)的關(guān)鍵器件，近年來(lái)，隨著下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我國(guó)功率器件市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2022年半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到840億元以上。小型化、多功能化、高可靠性、高功率是功率器件重要發(fā)展方向，與此同時(shí)，功率器件的散熱要求也不斷提升。無(wú)壓燒結(jié)銀作為解決散熱性的最佳選擇，應(yīng)用前景十分光廣闊。

　　2022年，全球低溫?zé)o壓燒結(jié)銀市場(chǎng)規(guī)模為50億元，市場(chǎng)規(guī)模較小，但隨著下游散熱需求升級(jí)、企業(yè)研發(fā)速度加快，低溫?zé)o壓燒結(jié)銀市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023-2028年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到5.5%以上，在預(yù)期內(nèi)，我國(guó)低溫?zé)o壓燒結(jié)銀市場(chǎng)增速將高于全球平均水平。

　　新思界行業(yè)分析人士表示，低溫?zé)o壓燒結(jié)銀供應(yīng)商有漢高、賀利氏、日本京瓷、Namics、善仁（浙江）新材料、京中科納通、廣州先藝電子等。低溫?zé)o壓燒結(jié)銀可滿(mǎn)足低電阻、高密度封裝，在電子器件小型化、高品質(zhì)化發(fā)展背景下，低溫?zé)o壓燒結(jié)銀或?qū)⒅鸩教娲鷤鹘y(tǒng)封裝材料，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。

投票