晶圓加熱盤，又稱晶圓加熱器，指在晶圓加工階段進(jìn)行精確加熱的關(guān)鍵組件。晶圓加熱盤需具備熱穩(wěn)定性好、升溫速度快、綠色環(huán)保、耐腐蝕等特點，在化學(xué)氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、刻蝕、退火等晶圓加工環(huán)節(jié)應(yīng)用較多。
近年來，隨著本土企業(yè)及相關(guān)科研機構(gòu)持續(xù)發(fā)力，我國晶圓加熱盤相關(guān)發(fā)明專利以及實用新型專利數(shù)量不斷增加，主要包括《提供有可調(diào)升降環(huán)的晶圓加熱盤》、《一種高溫陶瓷晶圓加熱盤》、《晶圓加熱盤及半導(dǎo)體設(shè)備》、《一種電控晶圓加熱盤》、《一種晶圓加熱盤》、《一種高效率加熱的晶圓加熱盤結(jié)構(gòu)》等。未來隨著研究深入、技術(shù)進(jìn)步，我國晶圓加熱盤行業(yè)發(fā)展將迎來機遇。
陶瓷粉體在晶圓加熱盤制備過程中應(yīng)用較多，占據(jù)其較大生產(chǎn)成本。氮化鋁陶瓷粉體具備電絕緣性好、導(dǎo)熱性佳、等離子體抗性好、抗折強度高等特點，為晶圓加熱盤理想原材料。但目前，高性能氮化鋁陶瓷粉體核心技術(shù)被德國和日本等少數(shù)國家掌握，我國產(chǎn)能較低，這將為晶圓加熱盤行業(yè)發(fā)展帶來一定挑戰(zhàn)。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025年中國晶圓加熱盤市場專項調(diào)研及企業(yè)“十五五規(guī)劃”建議報告》顯示，晶圓加熱盤主要應(yīng)用于晶圓制造環(huán)節(jié)。近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。2024年我國晶圓代工產(chǎn)能占據(jù)全球總產(chǎn)能近兩成。預(yù)計未來一段時間，隨著晶圓逐漸往大尺寸方向發(fā)展，我國8寸、12寸晶圓加熱盤市場占比將得到進(jìn)一步提升。
全球晶圓加熱盤市場主要參與者包括美國INSTEC、日本岡崎等。在本土方面，我國晶圓加熱盤主要生產(chǎn)企業(yè)包括海古德、蔡康光學(xué)、圣柏林橡塑電子、國洋熱控、長園半導(dǎo)體等。海古德專注于高端半導(dǎo)體電子陶瓷及精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，目前其生產(chǎn)的晶圓加熱盤已在多家半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)中獲得應(yīng)用。2025年4月，海古德完成E輪融資，國投創(chuàng)業(yè)為其主要投資方。
新思界
行業(yè)分析人士表示，受益于我國晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，晶圓加熱盤市場空間不斷擴(kuò)展。但目前，受原材料供應(yīng)不足等因素限制，我國高性能晶圓加熱盤市場占比較低。預(yù)計未來一段時間，隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力以及技術(shù)進(jìn)步，我國晶圓加熱盤行業(yè)發(fā)展速度將有所加快。
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