氣體分配盤是一種半導體用氣體分配裝置，作用是將氣體均勻地分配到反應腔中，確保在反應過程中半導體材料能夠均勻地與氣體接觸。
氣體分配盤根據形式不同分為單件式、一體式兩種；根據材料不同分為硅質、金屬及其他氣體分配盤。一體式氣體分配盤是由多個零件組裝與焊接而成，由于結合程度較低，在高溫焊接過程中其易發生開裂，此外不同焊接材料也可能導致裝置外觀發生缺陷。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2029年中國氣體分配盤行業市場深度調研與發展趨勢預測研究報告》顯示，氣體分配盤具有均勻分配氣體的作用，在半導體制造、專業氣體輸送、化學加工等領域應用廣泛。在半導體制造領域，氣體分配盤主要應用在等離子蝕刻、薄膜沉積等工藝中。
2023年，我國芯片（集成電路）生產規模超越美國，位居全球第一，根據中國半導體行業協會數據顯示，2024年1-10月，我國芯片產量達3530億塊，同比增長25%。我國芯片生產規模龐大，且處于增長中，間接帶動半導體用氣體分配盤市場需求不斷釋放。
2019年美國對華為實施技術封鎖，受此推動，我國加快了對芯片、半導體設備等領域的自主可控建設，氣體分配盤、硅電極等半導體零部件國產化浪潮隨之興起。我國氣體分配盤市場參與者包括寧波江豐電子材料股份有限公司（江豐電子）、安徽富樂德科技發展股份有限公司、京鼎精密科技股份有限公司、沈陽富創精密設備股份有限公司等。
在全球競爭加劇背景下，氣體分配盤質量、可靠性提升已成為相關企業關注重點，目前我國在氣體分配盤領域已取得多項技術專利，包括《一種氣體分配盤多階組合孔的制備方法及氣體分配盤》、《氣體分配盤及其組裝裝置的制作方法》、《一種氣體分配盤組件》等。隨著氣體分配技術發展、制造精度提升，氣體分配盤正不斷向更高精度、更加高效、更加智能的方向發展。
新思界
行業分析人士表示，氣體分配盤是半導體零部件之一，研發難度大、技術壁壘高，市場長期由美日歐企業壟斷，近年來，在國產替代背景下，國產氣體分配盤快速放量，市場占比有所提升。
2024年9月，浙江省經濟和信息化廳發布《浙江省重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》，將氣體分配盤納入其中，這將進一步加快氣體分配盤產業化和規模化應用。
