激光錫焊設(shè)備市場滲透率較低 未來市場成長空間巨大

　　激光錫焊設(shè)備是指以激光作為加熱光源，利用傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙完成焊接的設(shè)備。激光錫焊設(shè)備是對傳統(tǒng)自動(dòng)烙鐵錫焊設(shè)備的更新與升級，是目前錫焊設(shè)備市場極具發(fā)展?jié)摿Φ漠a(chǎn)品。根據(jù)錫焊材料不同，激光錫焊設(shè)備可分為錫絲激光錫焊機(jī)、錫膏激光錫焊機(jī)、錫球激光錫焊機(jī)等。

 

　　與傳統(tǒng)手工錫焊、自動(dòng)烙鐵錫焊設(shè)備相比，激光錫焊設(shè)備具有加熱與冷卻速度快、自動(dòng)化程度高、功耗低、無耗材、壽命長、焊料使用率低、錫焊效率高、焊接效果好等優(yōu)點(diǎn)，在汽車電子、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、攝像頭模組、PCB板、醫(yī)療機(jī)械、航空航天等制造領(lǐng)域應(yīng)用較為廣泛。

 

　　PCB板是激光錫焊設(shè)備重要應(yīng)用領(lǐng)域，在國內(nèi)新興技術(shù)快速發(fā)展以及現(xiàn)有工藝持續(xù)變革背景下，PCB板應(yīng)用領(lǐng)域正不斷擴(kuò)展，進(jìn)而帶動(dòng)其市場需求不斷增加，2021年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到443.1億美元，同比增長24.6%。錫焊是PCB板生產(chǎn)工藝中的必備環(huán)節(jié)，激光錫焊設(shè)備作為錫焊技術(shù)重要載體，其市場需求隨之不斷增加。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2022-2027年激光錫焊設(shè)備行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報(bào)告》顯示，2021年國內(nèi)激光錫焊設(shè)備市場規(guī)模為2.3億元。

 

　　目前國內(nèi)激光錫焊設(shè)備市場規(guī)模還比較小，主要原因在于激光錫焊設(shè)備價(jià)格較高，當(dāng)前國內(nèi)一臺激光焊錫機(jī)市場價(jià)格在15萬至上百萬不等，高昂的購買成本導(dǎo)致其市場滲透率還比較低。現(xiàn)階段，我國錫焊設(shè)備市場主流產(chǎn)品仍為自動(dòng)烙鐵錫焊機(jī)，但自動(dòng)烙鐵錫焊機(jī)在工作時(shí)需要頻繁更換烙鐵頭與發(fā)熱芯，更換后需重新定位位置，且其還未完全滿足高精密電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。

 

　　未來隨著國內(nèi)PCB、半導(dǎo)體、電子產(chǎn)業(yè)朝高端化、高精密化方向不斷升級，其對錫焊技術(shù)要求也將不斷升級，激光錫焊設(shè)備有望憑借其特有優(yōu)勢不斷提高市場滲透率。未來國內(nèi)激光錫焊設(shè)備有望取代自動(dòng)烙鐵錫焊設(shè)備成為錫焊設(shè)備市場主流產(chǎn)品，行業(yè)發(fā)展?jié)摿�巨大�?/div>