半導體晶圓膠帶主要分為晶圓研磨膠帶以及晶圓切割膠帶兩種類型。晶圓研磨膠帶，指在晶圓研磨工藝中使用的輔助材料。晶圓研磨膠帶具備輕薄化、粘接力好、剝離干凈、環境適應性強、機械性能好等優勢，在晶圓制造領域需求旺盛。
晶圓研磨膠帶種類豐富。按照粘貼位置不同，可分為晶圓正面研磨膠帶以及晶圓背面研磨膠帶；按照基材不同，可分為PI晶圓研磨膠帶、PET晶圓研磨膠帶、TPU晶圓研磨膠帶等；按照固化機制不同，可分為UV固化型膠帶以及非UV固化型膠帶等。未來隨著細分產品應用需求不斷增長，我國晶圓研磨膠帶行業景氣度將得到進一步提升。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025年中國晶圓研磨膠帶市場專項調研及企業“十五五規劃”建議報告》顯示，晶圓研磨膠帶主要應用于晶圓制造過程中。近年來，隨著全球半導體產業逐漸向我國大陸轉移以及應用需求增長，我國晶圓行業發展態勢持續向好。2024年我國晶圓月均產能達到近900萬片，同比增長超過10%。晶圓研磨膠帶適用于晶圓研磨工藝中，將其粘貼于晶圓表面，能有效防止在研磨過程中產生損傷。未來隨著市場需求逐漸釋放，我國晶圓研磨膠帶行業發展空間將進一步擴展。
全球晶圓研磨膠帶主要生產企業包括日本古河電氣工業株式會社（Furukawa）、日本日東電工株式會社（NITTO DENKO）、日本琳得科株式會社（LINTEC）等。古河電氣具備晶圓背面研磨膠帶規模化生產實力，產品具備剝離速度快、緩沖性能好等優勢，已在高性能晶圓制造過程中獲得廣泛應用。
在本土方面，我國晶圓研磨膠帶市場主要參與者包括賽伍技術、皇冠新材、凱睿思微電子、耀陽新材料、固柯科技等。凱睿思微電子專注于半導體先進封裝材料、高速高頻覆銅板材料的研發、生產及銷售，其推出的晶圓研磨膠帶已在半導體晶圓制造過程中獲得廣泛應用。2025年10月，凱睿思微電子完成過億元對外輪融資。
新思界
行業分析人士表示，隨著我國半導體產業發展速度加快，晶圓產能持續擴張，帶動晶圓研磨膠帶市場需求不斷增長。與日本相比，我國晶圓研磨膠帶行業起步較晚，但發展勢頭迅猛，已有多家企業布局其研發及生產賽道。未來隨著本土企業持續發力以及技術進步，我國晶圓研磨膠帶行業發展態勢將持續向好。
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