按照顆粒形態(tài)不同，硅微粉可分為角形硅微粉以及球形硅微粉兩種類型。球形硅微粉，指以二氧化硅（SiO₂）為主要成分的球形微細顆粒材料。球形硅微粉擁有獨特球形結(jié)構(gòu)，具備吸油率低、填充性高、純度高、摩擦系數(shù)小、使用壽命長等優(yōu)勢，在環(huán)氧塑封料、覆銅板、電工絕緣材料等領(lǐng)域需求旺盛。
球形硅微粉制備方法眾多，主要包括等離子體法、火焰成球法、高溫熔融噴射法、微乳液法、溶膠-凝膠法、沉淀法等�；鹧娉汕蚍ㄖ敢允⒎蹫樵牧�，經(jīng)預(yù)處理后置于高溫場中，最后經(jīng)過高溫熔融、冷卻、結(jié)晶等流程制得成品，該法具有運行成本低、參數(shù)易控制、原材料利用率高等優(yōu)勢，目前已實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)，為我國球形硅微粉主流制備方法。
球形硅微粉作為一種高性能粉體材料，在環(huán)氧塑封料、覆銅板、電工絕緣材料等領(lǐng)域需求旺盛。在環(huán)氧塑封料領(lǐng)域，球形硅微粉能夠改善環(huán)氧塑封料的性能。目前，我國已成為環(huán)氧塑封料生產(chǎn)大國，其產(chǎn)量長期保持增長趨勢。2023年我國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料產(chǎn)量達到近18萬噸。在應(yīng)用需求拉動下，我國球形硅微粉市場規(guī)模不斷增長。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2024-2029年球形硅微粉行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報告》顯示，2023年我國球形硅微粉市場規(guī)模達到近75萬噸。
全球球形硅微粉市場主要集中于日本，代表企業(yè)包括日本新日鐵公司（Nippon Steel）、日本電氣化學(xué)工業(yè)株式會社（Denka）、日本株式會社龍森（TATSUMORI）、日本雅都瑪公司（Admatechs）等，以上幾家企業(yè)合計占據(jù)全球市場近七成份額。在本土方面，華飛電子、聯(lián)瑞新材、凱盛科技、雅克科技、中騰材料、錦藝新材、納迪微電子、壹石通等為我國球形硅微粉主要生產(chǎn)商。
聯(lián)瑞新材為我國球形硅微粉代表企業(yè)，其推出的Low-α微米/亞微米級球形硅微粉，主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路先進封裝環(huán)節(jié)，目前產(chǎn)品已銷往全球眾多國家和地區(qū)。據(jù)聯(lián)瑞新材企業(yè)年報顯示，2023年公司球形硅微粉銷量達到2.6萬噸。
新思界
行業(yè)分析人士表示，球形硅微粉性能優(yōu)異，適用于環(huán)氧塑封料制備過程中。未來伴隨我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度加快，環(huán)氧塑封料市場空間將進一步擴展，屆時球形硅微粉應(yīng)用需求有望增長。與日本相比，我國球形硅微粉行業(yè)起步較晚，但發(fā)展勢頭迅猛，本土企業(yè)已具備高性能產(chǎn)品自主研發(fā)及生產(chǎn)實力。
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