QFN蝕刻引線框架，即方形扁平無引腳封裝蝕刻引線框架，是一種中高端蝕刻引線框架。
引線框架是一種集成電路芯片載體，借助金絲、鋁絲或銅絲等鍵合材料，使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點(diǎn)）與外引線的電氣連接，形成電氣回路。引線框架主要作用為穩(wěn)固芯片、傳導(dǎo)信號(hào)、傳輸熱量等，根據(jù)生產(chǎn)工藝不同，引線框架分為沖壓型和蝕刻型兩種。
引線框架是半導(dǎo)體封裝不可缺少的材料，廣泛應(yīng)用在于各類分立器件、集成電路封裝中，包括DIP、QFP、SOP、QFN、BGA等。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2025-2029年方形扁平無引腳封裝（QFN）蝕刻引線框架行業(yè)市場(chǎng)供需現(xiàn)狀及行業(yè)經(jīng)營指標(biāo)深度調(diào)查分析報(bào)告》顯示，近年來，隨著電子設(shè)備向小型化、高速化、高集成化等方向演進(jìn)，半導(dǎo)體封裝形式逐漸從DIP封裝向QFN、DFN等先進(jìn)封裝迭代，QFN蝕刻引線框架市場(chǎng)需求隨之釋放。
QFN封裝（方形扁平無引腳封裝）通過封裝底部四個(gè)方向的金屬焊盤與PCB連接，具有體積小、重量輕、封裝效率高、無外延引腳、電性能佳、散熱優(yōu)異、性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)。QFN封裝已成為中高端集成電路的主流選擇，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，我國集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)8.7%，達(dá)2395億塊。蝕刻引線框架作為QFN封裝必備原材料，市場(chǎng)需求空間廣闊。
QFN蝕刻引線框架為中高端引線框架代表，近年來，隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高密度、窄間距、高腳位演進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)高端蝕刻引線框架的需求不斷釋放，但受技術(shù)、人才等多方面限制，我國高端蝕刻引線框架供給仍依賴進(jìn)口。
在國際市場(chǎng)上，蝕刻引線框架企業(yè)主要分布在日本、韓國、中國臺(tái)灣等地區(qū)，頭部企業(yè)主要包括AAMI、三井高科技株式會(huì)社、韓國HDS、日本新光電氣工業(yè)株式會(huì)社、臺(tái)灣長(zhǎng)華科技股份有限公司等。
近年來，境內(nèi)企業(yè)在蝕刻引線框架研發(fā)和生產(chǎn)上取得了一定進(jìn)步，但產(chǎn)品多集中在中低端領(lǐng)域，在中美科技博弈背景下，國產(chǎn)蝕刻引線框架亟需高端化發(fā)展，QFN蝕刻引線框架將吸引更多企業(yè)布局。國內(nèi)蝕刻引線框架生產(chǎn)企業(yè)包括無錫麥克微精技術(shù)有限公司、寧波康強(qiáng)電子股份有限公司、江蘇永志半導(dǎo)體材料股份有限公司等。
新思界
行業(yè)分析人士表示，引線框架是主流半導(dǎo)體封裝材料之一，近年來，隨著半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)向小型化、高密度、高腳位、薄型化發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)引線框架的要求也不斷提升，在市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)及企業(yè)積極布局下，以QFN為代表的中高端蝕刻引線框架將占據(jù)更大比重。
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