探針卡作為晶圓測試設備與待測晶圓間的關鍵連接媒介，其核心功能是實現芯片與測試設備的信號傳輸，確保芯片在封裝前的性能得以精準檢測。一張探針卡根據晶圓測試需求，可裝配數百至數萬支探針，這些探針承擔著傳輸信號的作用。
從產品結構分類來看，探針卡主要包含MEMS探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡等類型。其中，MEMS探針卡憑借其精密度高、測試效率出色、耐用性強以及穩定性良好等諸多優勢，已成為當下行業的主導產品，廣泛應用于各類先進芯片的測試環節。
在全球市場格局方面，探針卡行業呈現出高度集中的態勢。美國的FormFactor、意大利的Technoprobe以及日本的MJC三家企業，合計占據了全球一半以上的市場份額，在行業中占據主導地位。此外，中國臺灣的旺矽科技、日本的JEM、新加坡的Nidec SV Probe Pte、韓國的Korea Instrument CO等企業，也在全球探針卡市場中占據重要地位。
近年來，隨著半導體產業國產化進程的加速推進，中國的探針卡產業迎來了蓬勃發展的契機。國內一批探針卡企業如強一半導體、上海澤豐半導體科技有限公司、深圳市道格特科技有限公司、上海韜盛電子科技股份有限公司、上海依然半導體測試有限公司等，積極投身于技術研發與創新，成功實現了技術突破，并逐步拓展市場。其中，強一半導體表現尤為突出，通過與日月光、華虹集團、盛合晶微等行業知名企業的深度合作，其業務規模持續增長，已成功躋身全球探針卡市場前十，展現出強勁的競爭力和發展潛力。
中國半導體產業的全面崛起，在邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等各個細分領域大力推進國產替代，這一趨勢極大地帶動了國內對探針卡的市場需求。新思界發布的《
2025-2030年探針卡行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，2024 年，中國探針卡市場規模已達到25億元人民幣，且隨著國內半導體產業的持續擴張以及技術的不斷升級，未來這一市場規模或將保持穩定增長。
新思界
分析人士認為，未來，隨著半導體技術的不斷演進，尤其是在芯片制程工藝持續向更小尺寸邁進的背景下，探針卡作為芯片測試的關鍵設備，將面臨更高的技術挑戰和市場需求。一方面，企業需要持續加大研發投入，提升產品的精度、性能和可靠性，以滿足先進芯片測試的嚴苛要求；另一方面，隨著國產替代進程的深入，國內探針卡企業有望憑借本土優勢，進一步擴大市場份額，在全球競爭格局中占據更有利的地位。
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