柵格陣列封裝（LGA）是主流CPU封裝技術(shù)之一 市場發(fā)展空間良好

　　柵格陣列封裝，英文縮寫LGA，是一種集成電路封裝技術(shù)，可以廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。

 

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2025-2030年中國柵格陣列封裝（LGA）行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示，LGA封裝的特點(diǎn)是，針腳位于電路板插座上，芯片上為觸點(diǎn)，針腳與觸點(diǎn)接觸實(shí)現(xiàn)電氣連接。與針腳在芯片上的PGA封裝（插針網(wǎng)格陣列封裝）相比，LGA封裝可以容納更多接觸點(diǎn)，增加更多腳位，電氣性能更優(yōu)，并且同樣具有方便芯片插拔的優(yōu)點(diǎn)，還能夠降低針腳損壞問題的發(fā)生。

 

　　為了方便更新?lián)Q代，芯片需要具備可插拔特點(diǎn)。BGA封裝（球柵陣列封裝）是主流芯片封裝工藝，能夠滿足芯片微型化、輕薄化發(fā)展要求，并且散熱性好、電氣性能好、穩(wěn)定性優(yōu)。但BGA封裝是芯片焊接在電路板上，封裝完成后芯片不可更換。從應(yīng)用來看，以個(gè)人PC為例，BGA封裝通常應(yīng)用在筆記本中，LGA封裝通常應(yīng)用在臺(tái)式機(jī)中。

 

　　LGA封裝的優(yōu)點(diǎn)主要包括散熱性好、電氣連接性好、芯片可插拔、可靠性高、易于安裝維護(hù)等，可以廣泛應(yīng)用在處理器、存儲(chǔ)器等封裝領(lǐng)域，是現(xiàn)階段最為常見的CPU封裝工藝之一。全球兩大桌面級(jí)CPU提供商中，英特爾于2006年起開始采用LGA封裝，AMD于2022年起開始采用LGA封裝。

 

　　在全球市場中，LGA封裝提供商主要包括華泰電子（Orient Semiconductor Electronics）、日月光（ASE Holdings）、恩智浦（NXP）、美信半導(dǎo)體（Maxim Integrated）、亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices）、安靠（Amkor）、甬矽電子、華天科技、長電科技、晶方科技等。

 

　　由于內(nèi)存需求下降、芯片市場供過于求、庫存積壓等因素影響，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模下滑。受益于AI、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、車聯(lián)網(wǎng)等市場規(guī)模快速擴(kuò)大，2024年，全球半導(dǎo)體市場需求復(fù)蘇。2024年上半年，全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模達(dá)到2875億美元左右。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展背景下，LGA封裝擁有良好市場空間。

 

　　新思界行業(yè)分析人士表示，在半導(dǎo)體芯片制造過程中，封裝是不可或缺的重要環(huán)節(jié)之一，常見的封裝技術(shù)主要是PGA封裝（插針網(wǎng)格陣列封裝）、LGA封裝（柵格陣列封裝）、BGA封裝（球柵陣列封裝）三種，這三種技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn)。與其他兩種技術(shù)相比，LGA封裝在可靠性、可插拔性方面具有優(yōu)勢，并且散熱性好、電氣連接性好，因此成為常見CPU封裝技術(shù)。

 

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