極薄電子布，全稱為極薄電子級玻璃纖維布，是一種高附加值的玻璃纖維產(chǎn)品，主要用作覆銅板（CCL）的增強材料，是電子布中的高端產(chǎn)品，常見型號有1037、1027、1017、101等。電子布按照厚度不同，可以分為厚型電子布（大于100um）、薄型電子布（36-100um）、超薄電子布（28-35um）和極薄電子布（小于28um），其中超薄電子布和極薄電子布技術(shù)壁壘較高，是高端電子布。
極薄電子布的技術(shù)壁壘較高，且生產(chǎn)壁壘也高于普通工業(yè)布，且工業(yè)布產(chǎn)線無法直接生產(chǎn)電子布。極薄電子布原料主要為極細電子紗，工藝制程更加復(fù)雜，比如在開纖性能、耐熱性和CAF等物理性能方面要求相對較高。極薄電子布的生產(chǎn)流程包括整經(jīng)、上漿、編織和退漿等工藝，需要整漿機、織布機、一次退漿機、二次退漿機、表面處理機一整套設(shè)備。極薄電子布作為增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓得到覆銅板，用于生產(chǎn)印制電路板。
極薄電子布作為覆銅板和印制電路板的重要原料，其產(chǎn)品性能、品質(zhì)要求高。如果極薄電子布表面存在破絲等缺陷會造成產(chǎn)品表面不均勻造成印制電路板出現(xiàn)短路、斷路等質(zhì)量問題。因此，下游用戶對于極薄電子布產(chǎn)品的質(zhì)量要求高。電子布越薄，覆銅板信號傳輸越快，附加值也較高，主要用于要求較高的電腦、手機等領(lǐng)域。
新思界產(chǎn)業(yè)研究中心整理發(fā)布的《
2025年全球及中國極薄電子布產(chǎn)業(yè)深度研究報告》顯示，近年來，隨著下游剛性多層覆銅板市場需求持續(xù)增長，對于極薄電子布產(chǎn)品的市場需求也在持續(xù)增長，高端電子布在電子布整體市場中的占比也在持續(xù)上升。不過極薄電子布行業(yè)具有較高的進入壁壘，在技術(shù)方面，電子布產(chǎn)品性能直接影響印制電路板的質(zhì)量，其產(chǎn)品品質(zhì)要求高；在資金方面，極薄電子布產(chǎn)品生產(chǎn)線要求高，需要有較大的資金投入；在客戶方面，極薄電子布產(chǎn)品需要經(jīng)過下游用戶的認證，因此下游用戶粘性較高，新用戶進入難度較大。
長期以來，高端電子布產(chǎn)品市場主要以美國和日本企業(yè)為主，近年來伴隨著中國企業(yè)技術(shù)的進步，國內(nèi)已經(jīng)部分企業(yè)具備極薄電子布生產(chǎn)能力。目前，國內(nèi)極薄電子布生產(chǎn)企業(yè)主要包括宏和科技、昆山南亞、巨石股份等。
中國KTP晶體行業(yè)逐步走向成熟 產(chǎn)品市場需求
