玻璃通孔（TGV）是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術。玻璃通孔技術被認為是下一代三維集成的關鍵技術，具有工藝流程簡單、機械穩定性強、成本低、易獲取大尺寸超薄玻璃襯底、高頻電學性能好等優勢，可應用在高頻芯片3D封裝、芯片堆疊、MEMS封裝、多層玻璃基板、射頻模塊等領域。
玻璃通孔工藝主要涉及到玻璃通孔成孔、玻璃通孔填孔兩大核心工藝，其中玻璃通孔成孔工藝是制約玻璃通孔技術發展的主要難題。目前產業界、學術界已開發多種玻璃通孔成孔工藝，包括等離子刻蝕法、激光燒蝕法、噴砂法、光敏玻璃法、聚焦放電法、電化學放電加工法、激光誘導刻蝕法等。
目前2.5D/3D先進封裝已成為市場主流，其中轉接板發揮著重要作用。近年來，硅通孔技術（TSV）發展迅速，目前已趨于成熟，實際應用廣泛，但基于硅材料特點，硅轉接板存在成本高、電學性能差等主要問題。玻璃通孔技術具有替代硅通孔技術的潛力，是目前全球半導體企業和科研院所研究熱點。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年玻璃通孔（TGV）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，目前玻璃通孔市場已經吸引英特爾、三星、蘋果、康寧、德國LPKF等國際企業布局。從國內來看，我國企業已在玻璃通孔技術（包括沃格光電、雷曼光電、五方光電、鈦昇科技等）、設備（包括帝爾激光、德隆激光、大族激光等）、材料（包括天承科技）等方面均有布局。
玻璃通孔核心技術、高端產品由國外企業所掌握。但近年來，隨著國內技術迭代，我國與國際先進水平的差距不斷縮小，部分已走在國外廠商的前列，如在10微米通孔和填充技術方面。在產業化方面，三疊紀（廣東）科技是國內唯一一家同時擁有玻璃基晶圓、板級封裝線的公司，其TGV板級封裝線于2024年7月19日投產，這是國內首條TGV板級封裝全自動化生產線。
新思界
行業分析人士表示，現階段，我國玻璃通孔技術尚處于發展初期，產業鏈發展尚不成熟，但玻璃通孔技術研發景氣度高，正吸引大批企業和資本入局。我國玻璃通孔市場在技術迭代、產能增速等方面高于全球平均水平，在技術、設備、材料等方面持續發力下，未來5年內，我國有望實現玻璃通孔技術商業化大規模生產。
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