球柵陣列植球即BGA植球，是主要用于球柵陣列（BGA）芯片底部形成球形焊點，以便與電路板上的對應焊盤進行連接。球柵陣列（BGA）技術是一種高密度的表面安裝封裝技術，植球即焊球與基板之間的連接工藝。
植球工藝是BGA芯片制造中的關鍵環節，其決定了焊球的形狀、位置、尺寸等參數，進而影響芯片的性能、可靠性和壽命。球柵陣列植球是芯片凸點制作主要方法之一，相比于電鍍、印刷錫膏，植球具有成本較低、凸點高度易控制、制造周期短等特點。
BGA技術具有引腳密集、散熱性能好、可靠性高等特點，適用于高集成度的集成電路封裝，隨著技術發展及迭代，BGA技術已成為目前高密度、高性能、高頻率IC芯片主要封裝技術之一。球柵陣列植球工藝在航空航天、國防、醫療設備、工業控制、電子器件（如微處理器、存儲器、圖像處理芯片）等領域應用廣泛，市場空間也不斷擴大。
球柵陣列植球方式分為手工植球、鋼片植球、植球臺植球、自動植球機植球、激光植球等，其中激光植球具有熱量低速度快、無焊料、非接觸、焊料精確等優勢。球柵陣列植球設備主要為自動植球機、植球臺，自動植球機具有速度快、良率高等特點，可實現高效率、高精度的BGA芯片安裝。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2028年中國球柵陣列植球（BGA植球）市場行情監測及未來發展前景研究報告》顯示，自動植球機適用于大規模、高精度的芯片植球，受技術限制，長期以來，我國自動植球機市場由韓國、日本、新加坡等企業占據主要份額，國內企業如鴻騏科技、立可自動化、東莞凱格精機等正不斷突圍。
球柵陣列植球現行標準為GB/Z 41275.4-2023《航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統 第4部分：球柵陣列植球》，該標準于2024年7月1日正式實施，起草單位包括中國航空工業集團公司洛陽電光設備研究所、中國航空綜合技術研究所、中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所、太原航空儀表有限公司、國營蕪湖機械廠等。
新思界
行業分析人士表示，隨著消費電子、通訊設備等應用領域快速發展，球柵陣列植球市場空間將不斷擴大。球柵陣列植球是BGA芯片制造的關鍵環節，影響著BGA芯片的性能、可靠性和壽命，為提高植球質量和效率，未來相關企業仍需不斷優化植球工藝方法及設備，以滿足現代電子產業不斷升級的需求。
