可剝離超薄銅箔具有柔韌性高、超薄、拉伸強度高、剝離力穩定可控、熱穩定性好等特點，是芯片封裝基板、Coreless基板、高密度互連基板（HDI）的必需基材，也是IC載板、類載板、BT載板的必須原料。IC載板又稱封裝基板，是集成電路先進封裝的關鍵基材，具有高密度、薄型化、高精度等特點。
可剝離超薄銅箔簡稱可剝離銅，是指厚度在9μm以下，由載體支撐，在使用過程中可進行剝離的銅箔。可剝離超薄銅箔主要有載體層、導電剝離層、超薄銅箔層三層結構，其中載體層具有支撐作用。
根據國家統計局數據顯示，2024年第一季度，我國集成電路總產量達981億片，其中3月份集成電路產量362億片，創歷史新高。近年來，我國集成電路生產能力不斷擴大，IC載板、HDI基板國產化進程加快，可剝離超薄銅箔作為其必需基材，市場需求隨之釋放。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2028年中國可剝離超薄銅箔行業市場供需現狀及發展趨勢預測報告》顯示，可剝離超薄銅箔市場需求空間大，但制造技術難度大，我國市場需求依賴進口。目前日本三井金屬是全球可剝離超薄銅箔主要供應商，市場占比達九成以上。為實現汽車電子、人工智能、物聯網、5G通訊等行業自主化、高質量發展，可剝離超薄銅箔供應鏈本土化發展需求十分迫切。
電解銅載體法是目前可剝離超薄銅箔主流工藝方案，即剝離層引入到電解銅箔光亮面上，使用磁控濺射或電沉積工藝在剝離層表面上制備超薄銅箔，超薄銅箔與基板壓合后，機械剝離除去用作載體的電解銅箔及剝離層。
我國可剝離超薄銅箔相關研發企業有方邦股份、花園新能源、昂筠國際、德福科技等，其中方邦股份是國內可剝離超薄銅箔代表企業，有望率先實現可剝離超薄銅箔國產替代。目前方邦股份的可剝離超薄銅箔在銅厚、剝離強度、表面粗糙度等方面達到了國際先進水平，2022年可剝離超薄銅箔進行客戶認證，2023年通過部分企業審廠，并獲得小批量訂單。
新思界
行業分析人士表示，可剝離超薄銅箔是電子銅箔中壁壘最高的產品之一，全球市場由日本企業壟斷，產品價格高昂，且市場供不應求。我國是集成電路生產大國，可剝離超薄銅箔市場需求空間大，國產替代迫切。近年來，我國可剝離超薄銅箔研發雖取得一定的成果，但與日本企業相比仍存在較大差距，未來仍需進一步加大投入、提高技術水平和創新能力，以推動可剝離超薄銅箔國產化進程。
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